AIoT 智能物聯網邊緣晶片設計平台

正在籌備的新書，書名：AIoT 智能物聯網邊緣晶片設計平台

簡介

AIoT 智能物聯網邊緣晶片的特色有二，首先是應用多元化且碎片化，再來是佈建大量的邊緣晶片需要低成本高度整合晶片包含射頻、傳感器，類比、混合訊號以及數位系統在應用場景中執行深度學習運算。因此，晶圓廠提供的通用設計平台已經不敷需求，需要客製化設計平台。

為了使從業人員者專注在特殊應用以及產品設計，本書將提供參考設計平台以及其客製化方法，以量產成功的案例說明，如何利用客製化平台設計出低成本高整合的 AIoT 邊緣晶片，形成設計公司獨特的競爭力。

第一章  AIoT 邊緣晶片設計平台介紹

1. 智能物聯網邊緣運算晶片的架構
2. 智能物聯網邊緣運算晶片的特殊需求
3. 商用工具與晶圓廠通用設計平台的限制
4. 如何客製化以增加公司競爭力

第二章 射頻與高整合度晶片的相容性

1. 射頻晶片設計平台的需求
2. 射頻與其他系統的矛盾
3. 如何解決矛盾來達到高度整合
4. 案例分享

第三章 感測器與高整合度晶片設計的相容性

1. 感測器設計平台的需求
2. 感測器與其他系統設計的差異
3. 解決差異來達到高度整合
4. 案例分享

第四章 全流程設計平台

1. 智能數位系統的整合
2. 從設計到量產的全流程
3. 透過自動化以釋放設計能力
4. 賦予邊緣晶片機器學習的能力

附錄 商用 AIoT 邊緣晶片一覽表